Perché abbiamo scelto la tecnologia di essiccazione a raggi infrarossi
Quando si gestisce una fabbrica, la pressione per mantenere i processi “verdi” e privi di piombo non riguarda soltanto il rispetto delle normative richieste dagli audit: si tratta invece di rendere effettivamente il processo più pulito. Per lungo tempo abbiamo utilizzato quei grandi forni a convezione. Ma c’è un problema: riscaldare grandi quantità d’aria rappresenta uno spreco di energia. Inoltre, l’aria in movimento funge da veicolo per polvere e particelle, il che è assolutamente da evitare vicino alle wafer.
Ecco perché abbiamo optato per la tecnologia di essiccazione a raggi infrarossi. Questa tecnologia permette di eliminare completamente l’uso dell’aria.
Si tratta semplicemente di trasferire energia.
Invece di riscaldare tutta la stanza, le lampade a raggi infrarossi inviano radiazioni elettromagnetiche direttamente sulla wafer. Immaginatevi di stare al sole in una giornata fredda: sentite subito il calore, anche se l’aria intorno è gelida. L’energia viene utilizzata per far vibrare le molecole presenti nel fotorestringente o nel solvente. Poiché il processo è così diretto, non è necessario utilizzare elementi riscaldanti giganteschi per ore, per raggiungere una certa temperatura. Il processo avviene molto rapidamente. E questo riduce notevolmente il consumo energetico per ogni singola wafer.
Mantenere tutto pulito e “verde”.
È molto più semplice rispettare le normative ambientali quando si elimina tutto ciò che è inutile. I sistemi a raggi infrarossi funzionano grazie all’elettricità: nessun gas di combustione, nessune leghe contenenti piombo negli elementi riscaldanti… niente di complicato.
Lo definiamo un processo “asciutto”. Non è necessario utilizzare alcuna sostanza chimica per trasferire il calore da un punto all’altro. Funziona semplicemente.
La parte difficile (i compromessi ingegneristici).
Non è tutto così semplice. Se si aumenta troppo l’intensità dei raggi infrarossi, si può verificare il fenomeno della “seccatura superficiale”: la superficie si asciuga troppo velocemente, e i solventi rimangono intrappolati sotto di essa. Ciò causa la formazione di bolle o della pellicola superficiale, il che è davvero un problema per la qualità del prodotto.
Il segreto sta nella lunghezza d’onda dei raggi infrarossi: si utilizzano onde corte quando si ha bisogno di velocità elevata, mentre si utilizzano onde medie quando si vuole che il calore penetri più in profondità nel materiale.
Un consiglio utile: non trascurate mai i ventilatori di raffreddamento presenti nei dispositivi a raggi infrarossi. Se questi dispositivi diventano troppo caldi, le lampade si bruceranno molto prima del tempo previsto.
La cosa migliore? Finalmente si possono eliminare quei forni ingombranti. Si può sostituire un forno enorme con un tunnel di essiccazione compatto. In questo modo si ottiene la certificazione “verde”, si risparmia spazio, e la produttività rimane esattamente dove deve essere.