Op de productielijn ligt die 300mm grote chip te wachten op het moment dat de lamp voor het verpakken van de Mini LED-chip wordt gebruikt. Hierdoor kan de chip goed worden gehecht en kan de kwaliteit worden gewaarborgd. Als de temperatuur ook maar een beetje afwijkt, raakt het fotorezistprofiel uit balans, ontstaan er lege ruimtes tussen de componenten en daalt de kwaliteit van de productie. We hebben deze lamp ontworpen om dit proces stabiel te houden, shift na shift.
Wat echt belangrijk is, is controle die ook in de praktijk werkt, en niet alleen op papier. De lamp zorgt ervoor dat de temperatuur over de hele oppervlakte van de chip binnen ±0,1°C blijft. De nauwkeurigheid van de temperatuurregeling is voldoende om te voorkomen dat er afwijkingen optreden tijdens het verpakken van de chip. De lamp kan worden gebruikt in schone ruimten van klasse 1–100, waarbij er nauwelijks deeltjes vrijkomen. Hierdoor blijft de kwaliteit van de productie constant, zelfs gedurende lange werkdagen.
Dit werkt goed omdat de lamp rekening houdt met de thermische vereisten. Precise temperatuurregeling zorgt voor minder herwerkzaamheden, zodat de productie efficiënter verloopt. Bovendien heeft de lamp een lange levensduur, waardoor er minder onderhoud nodig is. Het resultaat is een hogere kwaliteit van de Mini LED-chips, dankzij het efficiënte proces van verpakken en harden.
Er zijn een paar praktische punten om rekening mee te houden: de lamp heeft stroom en grondingsvoorzieningen die voldoen aan de eisen van schone ruimten, zodat EMI wordt tegengegaan. Ook moet de plaatsing van de lamp goed worden gepland, zodat de alignering en temperatuurverdeling consistent blijven. De lamp kan worden geïntegreerd in standaard verpakkingsplatforms, maar de bondhead en optica moeten goed worden afgesteld om de gewenste resultaten te bereiken.
Plan je thermische en zuiverheidsvereisten samen.