На лінії виробництва цей пластинчатий елемент розміром 300 мм чекає на той момент, коли пристрій для упаковки чипів Mini LED почне процедуру термообробки – процедуру, яка забезпечує надійне з’єднання елементів чипа та його стабільну роботу. Якщо параметри термообробки зміняться навіть на невелику величину, профіль фоторезисту порушується, з’являються порожнини, що призводить до зниження якості продукції. Ми створили цей пристрій саме для того, щоб забезпечити стабільність процесу протягом усього часу його виконання.
Насправді потрібен контроль, який буде ефективним у реальних умовах виробництва, а не лише на папері. Пристрій забезпечує термічну однорідність на рівні пластинчатого елемента в межах ±0,1°C у всій зоні з’єднання. Рівень точності контролю достатньо високий, щоб процес термообробки відбувався без жодних перешкод. Пристрій може працювати в чистих кімнатах класу 1–100; він виробляє мінімум частинок, тож кількість частинок залишається в заданих межах під час літографії та упаковки. Термічний профіль залишається стабільним протягом усього часу, що дозволяє зберігати стабільність продуктивності та уникати непланових перерв у роботі.
Ось чому цей пристрій ідеально підходить для цього процесу: він дотримується умов термічного бюджету. Точний контроль температури скорочує кількість необхідних корекцій, забезпечує правильне формування контактних точок та енкапсулювання чипа, а також скорочує час процедур калібрування. Це дозволяє оптимізувати використання енергії без жертвування продуктивністю. Тривалість роботи пристрою достатньо велика, щоб можна було проводити великі серії виробництва з меншою кількістю замін пристрою. Результатом є вищий рівень якості чипів Mini LED під час першої спроби їх виробництва.
Кілька практичних порад: пристрій потребує електропостачання та заземлення, які відповідають стандартам чистих кімнат, щоб забезпечити стабільність роботи. Також необхідно правильно спланувати розташування пристрою навколо інтерфейсу обладнання. Пристрій може використовуватися разом із стандартними платформами для упаковки, але необхідно правильно підібрати компоненти для з’єднання та оптику, щоб забезпечити стабільність роботи та рівномірний розподіл температури.
Необхідно спланувати як термічний, так і параметри чистоти разом.