红外加热与强制空气加热：哪种方式更适合您的洁净室？
在半导体加工过程中，从强制空气加热转向红外加热，其实并非简单的设备替换而已。这是一种完全不同的能量利用方式。
先来看看强制空气加热的原理吧。实际上，您是在加热一团空气，希望热量能最终传递到待处理的芯片上。但这个过程需要很长时间。您只能坐等，而这段等待时间会严重影响生产效率。
两者的速度差异非常大。
而红外加热则利用的是电磁辐射。它不需要空气作为介质来传递热量，只需直接照射到目标物上，就能立刻转化为热量。这一点在晶圆烘烤或固化处理中表现得尤为明显。与其等待空气变暖，不如直接使用红外加热——几秒钟内就能完成加热过程。这大大提升了生产效率。
不过，还有另一个问题：清洁度问题。强制空气加热系统本质上是一种颗粒输送装置。无论您的HEPA过滤器有多贵，只要还有空气流动，就有可能导致芯片受到污染。
而红外加热器则没有这些问题。它没有鼓风机，也没有复杂的管道系统，更不会产生灰尘。这样一来，工作空间就会更加干净。
不过，红外加热也有一些缺点。它的热量是定向的，就像手电筒的光线一样。如果灯具的位置不对或反射器的角度不准确，就容易出现局部过热的情况。
您不能像使用对流式烤箱那样“设置好之后就不管了”。必须精确控制其位置和功率。如果在一个点上施加过高的功率，那么在传感器察觉到问题之前，晶圆就已经被烧坏了。
虽然设置起来需要更多技巧，但一旦调整好了距离和功率，其效果就会截然不同。