Auf der Produktionslinie liegt diese 300-mm-Wafer bereit – in Erwartung darauf, dass die Mini-LED-Chipverpackungsanlage den thermischen Prozess auslöst. Dieser Prozess sorgt dafür, dass die Verbindungen zwischen den Komponenten fest werden und die Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet ist. Wenn der Temperaturwert auch nur leicht abweicht, bricht das Profil des Photoresists zusammen, es entstehen Hohlräume im Material – und dadurch sinkt die Ertragsrate. Wir haben diese Anlage entwickelt, um den Prozess Schritt für Schritt unter Kontrolle zu halten.
Was wirklich wichtig ist, ist eine Kontrolle, die nicht nur auf Papier existiert, sondern auch in der Praxis funktioniert. Die Anlage hält die thermische Homogenität auf der Waferoberfläche bei ±0,1°C innerhalb der Verbindungsbereiche. Die Genauigkeit der Temperaturregelung ist so hoch, dass keine Abweichungen auftreten. Die Anlage kann in Reinräumen der Klasse 1–100 eingesetzt werden – dabei werden nahezu keine Partikel freigesetzt. Dadurch bleiben die Partikelzahlen während der Lithografie- und Verpackungsprozesse im gesetzlichen Rahmen. Das thermische Profil bleibt stets konstant, was wiederum dazu beiträgt, dass die Leistung von Schicht zu Schicht stabil bleibt und unplanmäßige Stillstände vermieden werden.
Der Grund, warum diese Anlage in diesem Prozess gut funktioniert, ist, dass sie das thermische Budget respektiert. Eine präzise Temperaturregelung reduziert die Zahl der Nacharbeiten, sorgt dafür, dass die Verbindungen und das Einpacken innerhalb der vorgesehenen Grenzen stattfinden, und verkürzt die Qualifizierungszeiten. Dadurch wird ein optimales Energieverbrauchsniveau erreicht, ohne auf maximale Leistung verzichten zu müssen. Zudem hat die Anlage eine lange Lebensdauer, sodass sie auch bei großen Produktionszyklen verwendet werden kann, ohne dass häufige Austausche erforderlich sind. Das Ergebnis ist eine höhere Ertragsrate bei Mini-LED-Chips – von der Befestigung über das Einpacken bis hin zum Aushärten.
Ein paar praktische Hinweise: Die Anlage benötigt Strom und eine ordnungsgemäße Erdung, um EMI-Einflüsse zu vermeiden. Zudem muss man die Platzierung der Anlage im Zusammenhang mit den Schnittstellen berücksichtigen. Die Anlage lässt sich in Standardsystemen zur Chipverpackung integrieren – doch es muss darauf geachtet werden, dass die Befestigungsmechanismen sowie die Optik richtig eingestellt werden, damit Ausrichtung und Temperaturverteilung konstant bleiben.
Planen Sie Ihr thermisches Budget sowie Ihr Reinheitsbudget gemeinsam.