TSV (Through Silicon Via) Heizer

Mon, 08 Jun 2026 05:21:20 +0800

On the line ist Temperaturdrift keine Theorie – sie ist Ausschuss. Bei TSV-Anwendungen kann eine Abweichung von 0,5°C über den Wafer hinweg sich als Variation der Via-Ätztiefe, ungleichmäßige Fotolackprofile und instabile Schichtstapel zeigen. Es wird ein Heizer benötigt, der thermische Stabilität als Prozessvorgabe behandelt und nicht als Hoffnung.

Was technisch zählt
Wir betreiben TSV-Heizer, die eine Wafer-gleichmäßigkeit von ±0,1°C über die aktive Zone hinweg einhalten, gemessen direkt an der Prozessoberfläche. Das Design basiert auf kurzwelligen Infrarotelementen und quarzbasiertem Wärmemanagement, wodurch ein schnelles Hochfahren und reproduzierbare stabile Regelung erreicht wird.
Reinraumklasse 1–100 ist erreichbar, da wir Ausgasungen minimieren und die Plattform so konstruieren, dass Partikel kontrolliert werden – so bleibt die Kontamination aus dem thermischen Pfad ausgeschlossen. Null-Partikel-Generation wird in-situ während der Backzyklen verifiziert.

Silizium on IR Heating Lamp Parts

TSV (Through Silicon Via) Heizer