Forno on IR Heating Lamp Parts

Forno per ambienti puliti _con riscaldamento a infrarossi

Thu, 23 Jul 2026 12:09:15 +0800

Perché stiamo sostituendo l’aria calda con l’irradiazione infrarossa nelle sale pulite
Quando si lavora nel settore dei semiconduttori, tutto si riduce a una cosa sola: il tempo. Se si continua ad utilizzare aria calda per processi di essiccazione o degasificazione, probabilmente si è già sperimentato quel fastidio legato al fatto che il forno non riesce a gestire il flusso di lavoro. Ecco perché molti di noi preferiscono l’uso dell’irradiazione infrarossa.
Ecco la differenza reale tra i due metodi. I forni tradizionali funzionano riscaldando l’aria, sperando poi che questa riscaldi anche il componente da trattare. È un processo lento: c’è infatti un ritardo termico, poiché il calore deve prima superare uno strato di aria prima di raggiungere effettivamente il componente da trattare. È come cercare di riscaldare una stanza con un riscaldatore: bisogna aspettare ore affinché l’aria si riscaldi.
L’irradiazione infrarossa invece funziona diversamente: non dipende dall’aria. Invia radiazioni elettromagnetiche direttamente sul componente da trattare. Nelle sale pulite, questo rappresenta un grande vantaggio: non si usa aria calda per riscaldare i componenti delicati, il che riduce notevolmente il rischio di contaminazione. Inoltre, non è necessario aspettare che la cavità del forno si “stabilizzi”. Basta accenderlo e procedere.
La velocità è davvero il vantaggio principale. Abbiamo osservato che i tempi di trattamento diminuiscono del 50-80%. Poiché il materiale assorbe il calore direttamente, si raggiunge quasi immediatamente la temperatura desiderata. Questo permette di elaborare una quantità maggiore di componenti, senza dover modificare l’impianto per far spazio a ulteriori attrezzature.
Tuttavia, l’irradiazione infrarossa non è la soluzione perfetta per tutto. Funziona solo se la lampada riesce a “vedere” il componente da trattare. Se si hanno forme complesse o cavità profonde, si verificheranno problemi legati all’ombreggiamento: i raggi non riescono a raggiungere tutti i punti del componente. Per risolvere questo problema, è necessario essere creativi: ad esempio, utilizzare array multicellulari o dispositivi rotanti per assicurarsi che ogni parte del componente venga trattata. Un ultimo avvertimento: l’irradiazione infrarossa è molto intensa. Poiché il calore arriva molto rapidamente, i sensori devono essere impostati perfettamente. Altrimenti, si potrebbe superare la temperatura desiderata e danneggiare il componente, prima ancora di rendersene conto.

Lampada a infrarossi SK15 per forno a wafer

Sun, 28 Jun 2026 06:03:02 +0800

Nelle linee di produzione, le variazioni termiche durante la fase di essiccazione dei wafer o durante il processo di cottura del fotoresisto non rappresentano soltanto fonti di inefficienza, ma possono anche causare problemi seri legati alla qualità dei prodotti. Una differenza di temperatura di 3°C su tutta la superficie del wafer può influire negativamente sulle dimensioni critiche dello stesso. Un aumento lento della temperatura può far sì che i solventi rimangano intrappolati nel wafer, causando difetti. La lampada a infrarossi SK15 è stata progettata apposta per eliminare questi problemi, grazie a un sistema di riscaldamento preciso e controllato.

Elemento riscaldante del forno per essiccazione dei wafer

Sun, 21 Jun 2026 06:37:45 +0800

Nella litografia, il forno per la secchezza dei wafer non serve soltanto a eliminare l’umidità presente al loro interno. In realtà, esso stabilisce il “budget termico” necessario per ogni processo di trattamento termico del fotoresista. Una differenza di temperatura di 2°C sul superficie del wafer può causare modifiche nelle caratteristiche tecniche dello stesso, modifiche che non vengono rilevate tramite i dispositivi di misurazione finché non si iniziano a verificare problemi durante il processo di produzione. Noi abbiamo progettato l’elemento di riscaldamento del forno per evitare che ciò accada.