Oven on IR Heating Lamp Parts

Oven met infraroodverwarmer voor schone ruimte

Thu, 23 Jul 2026 12:09:15 +0800

Waarom we in de schone ruimte gebruikmaken van infraroodverwarming in plaats van hete lucht
Als je te maken hebt met halfgeleiderverwerking, komt het uiteindelijk allemaal neer op één ding: tijd. Als je nog steeds afhankelijk bent van hete lucht voor het drogen of ontgassen van onderdelen, heb je vast wel eens ervaren hoe frustrerend dat kan zijn wanneer de oven niet snel genoeg werkt. Daarom kiezen veel mensen er nu voor om infraroodverwarming te gebruiken.

SK15 infraroodlamp voor waferoven

Sun, 28 Jun 2026 06:03:03 +0800

Op de productielijn zijn thermische schommelingen tijdens het drogen van de wafers of het verhitten van de fotoresist niet alleen inefficiënt – ze kunnen zelfs leiden tot defecten. Een temperatuurverschil van 3°C op het oppervlak van de wafer kan de belangrijke afmetingen verstoren. Een trage opwarmingsgang kan zorgen voor het vastzitten van oplosmiddelen, wat weer tot defecten kan leiden. De SK15-infraroodlamp is ontworpen om deze problemen te voorkomen door middel van een nauwkeurig gereguleerde warmteafgifte.

Wat belangrijk is in dit proces, is controle. De SK15 maakt gebruik van kortegolflengte-infraroodelementen die binnen enkele seconden reageren. Hierdoor kan de temperatuur nauwkeurig worden geregeld. Op een 300 mm grote wafer wordt een temperatuurstabiliteit van ±0,1°C behaald. Het spectrum van de lamp is afgestemd op de absorptie van de fotoresist, waardoor variaties in de temperatuur worden verminderd. De lamp is compatibel met schoonruimtes van klasse 1–100, dankzij zijn ontwerp zonder veel deeltjes. Er is geen uitstoot van gassen, geen stof van de filamenten en geen restanten van thermische cycli. We benadrukken de herhalbaarheid, want bij lithografie mag er geen sprake zijn van variaties: de temperatuur blijft steeds binnen de vereiste tolerantie, cyclus na cyclus.

Verwarmingselement van de droogoven voor wafers

Sun, 21 Jun 2026 06:37:45 +0800

Bij de lithografie gaat het bij de droogoven voor wafers niet alleen om het verwijderen van vocht. Het bepaalt ook de thermische omstandigheden die nodig zijn voor elke volgende verwerking van de fotorezistent. Een temperatuurverschil van 2°C op het oppervlak van de wafel kan leiden tot verschillen in de dikte van de laag die wordt gecreëerd. Deze verschillen blijven onopgemerkt tot er problemen optreden. Wij hebben de verwarmingscomponenten van onze droogoven zo ontworpen dat dit niet gebeurt.