<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>TSV on IR Heating Lamp Parts</title>
		<link>http://ir-heat-parts.com/nl/tags/tsv/</link>
		<description>Recent content in TSV on IR Heating Lamp Parts</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>nl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 08 Jun 2026 05:21:20 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-parts.com/nl/tags/tsv/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>TSV (door silicium heen) verwarmingselement</title>
				<link>http://ir-heat-parts.com/nl/posts/tsv-through-silicon-via-heater/</link>
				<pubDate>Mon, 08 Jun 2026 05:21:20 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-parts.com/nl/posts/tsv-through-silicon-via-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-parts.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;TSV (door silicium heen) verwarmingselement&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Ongeveer temperatuurafwijking is in de productielijn geen theorie maar afval. Bij TSV-werk kan een spreiding van 0,5°C over de wafer leiden tot variaties in de via-etsdiepte, onregelmatige fotolakprofielen en stapels die niet standhouden. U &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;heeft&lt;/a&gt; een heater nodig die thermische stabiliteit ziet als een procesvereiste, niet als een wens.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Wat technisch van belang is&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;We gebruiken TSV-heaters die wafer-niveau uniformiteit &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;binnen&lt;/a&gt; ±0,1°C houden over de actieve zone, gemeten direct op het procesvlak. Het ontwerp maakt gebruik van kortegolf-infrarood elementen en kwarts-gebaseerde thermische beheersing, wat zorgt voor snelle opwarming en herhaalbare steady-state controle.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
