Wafer on IR Heating Lamp Parts

SK15 infraroodlamp voor waferoven

Sun, 28 Jun 2026 06:03:03 +0800

Op de productielijn zijn thermische schommelingen tijdens het drogen van de wafers of het verhitten van de fotoresist niet alleen inefficiënt – ze kunnen zelfs leiden tot defecten. Een temperatuurverschil van 3°C op het oppervlak van de wafer kan de belangrijke afmetingen verstoren. Een trage opwarmingsgang kan zorgen voor het vastzitten van oplosmiddelen, wat weer tot defecten kan leiden. De SK15-infraroodlamp is ontworpen om deze problemen te voorkomen door middel van een nauwkeurig gereguleerde warmteafgifte.

Wat belangrijk is in dit proces, is controle. De SK15 maakt gebruik van kortegolflengte-infraroodelementen die binnen enkele seconden reageren. Hierdoor kan de temperatuur nauwkeurig worden geregeld. Op een 300 mm grote wafer wordt een temperatuurstabiliteit van ±0,1°C behaald. Het spectrum van de lamp is afgestemd op de absorptie van de fotoresist, waardoor variaties in de temperatuur worden verminderd. De lamp is compatibel met schoonruimtes van klasse 1–100, dankzij zijn ontwerp zonder veel deeltjes. Er is geen uitstoot van gassen, geen stof van de filamenten en geen restanten van thermische cycli. We benadrukken de herhalbaarheid, want bij lithografie mag er geen sprake zijn van variaties: de temperatuur blijft steeds binnen de vereiste tolerantie, cyclus na cyclus.

Groothandelslamp voor het drogen van wafers

Thu, 25 Jun 2026 05:04:51 +0800

Op de productieafdeling leer je al snel dat een wafer die uit de droogmachine komt met een temperatuurverschil van maar 1,2°C, toch buiten het thermische bereik van de lithografieproces kan vallen. Naarmate de afmetingen van de chips kleiner worden, worden de toleranties voor het ‘soft baking’ en ‘hard baking’ steeds strikter – dat is geen verrassing. De drooglamp moet dus nauwkeurig en snel warmte leveren, zonder dat er particules vrijkomen.

Wat technisch belangrijk is: We gebruiken drooglampen die gebruikmaken van kortegolf-infrarode stralers. Hierdoor wordt er een gelijkmatig warmtestraalveld gecreëerd over het hele oppervlak van de wafer. Het doel is om een temperatuurconsistentie van ±0,1°C te bereiken, gemeten rechtstreeks op het procesoppervlak. Een snelle thermische reactie verkort de verwerkingstijd. De lamp is ontworpen voor gebruik in schoonruimten van klasse 1–100: er mogen geen particules vrijkomen. De uitgangstemperatuur blijft gedurende meer dan 5.000 uur binnen 1% stabiel, zodat het procesprofiel constant blijft.

Lamp voor het verwijderen van vocht van wafers

Thu, 04 Jun 2026 03:48:15 +0800

Op de fabrieksvloer zorgt gevangen vocht—of in de fotolaag of aan de waferinterface—voor problemen met de thermische controle. Het verstrooit warmte en je soft bake en hard bake profielen lopen uit de pas. Het gevolg zijn voetafdrukken, scumming en afwijkingen in de lijnbreedte die de opbrengst verminderen. We hebben een wafer vochtverwijderingslamp ontwikkeld om deze variabele uit de vergelijking te halen.
Wat er werkelijk toe doet onder de motorkap
We gebruiken een kortegolf halogeenemitter binnen een quartz omhulsel, gekoppeld aan een gesloten-circuit pyrometer. Het resultaat is thermische uniformiteit op wafer-niveau binnen ±0,1°C, en de respons is sub-seconde, zodat de stijging strak blijft over de bakecurve. De module kan worden geplaatst in Class 1–100 cleanrooms en houdt de deeltjestelling constant door ontwerp: de lampassemblage genereert geen deeltjes en de kamerbekleding is inert en niet-uitgasend. De vermogensdichtheid is afgestemd op het thermische budget van geavanceerde nodes, en de herhaalbaarheid is verankerd door een gekalibreerde emissiviteitstabel per filmstapel.
Waarom dit belangrijk is in lithografie en verpakking
In lithografie drijft de soft bake oplosmiddelverdamping en stelt deze filmstress in; de hard bake stabiliseert de maskinterface vóór etsen. Verwijder het vocht stroomopwaarts, en beide bakken blijven op koers. Dit resulteert in minder herwerk en betere uniformiteit van de kritische dimensies.
Je krijgt ook snellere coat-bake cycli zonder thermische overshoot, en lagere energie per batch dankzij efficiënte NIR-koppeling. Van batch tot batch blijven de resultaten consistent. Op verpakkingslijnen droogt het de voorbereidingsoppervlakken voor ondervulling, waardoor voids worden verminderd en de hechting verbetert.
De praktische details waar je rekening mee moet houden
De installatie vereist een speciale afvoerpijp en een schone stroomtoevoer om de temperatuurafwijking onder 0,2°C/uur te houden. De lampkop interfacing met standaard trackpoorten, maar de voetafdruk past niet in sommige oudere coat-bake cellen zonder een kleine mechanische adapter.
Voer een korte kwalificatie uit om de emissiviteit per stapel in kaart te brengen en stel de offset van de pyrometer in. Eenmaal gekalibreerd, blijft het proces stabiel en draait de lamp 24/7 met minimale outputverval.