Na litografia, o forno de secagem de wafers não serve apenas para remover a umidade. Ele também determina o “orçamento térmico” para cada processo de tratamento térmico do fotoresistente que vem a seguir. Uma variação de temperatura de 2°C na área onde fica o wafer pode causar alterações nas dimensões do mesmo, algo que não é detectado em nenhum gráfico de medição até que haja perda de qualidade no produto final. Por isso, desenvolvemos um elemento de aquecimento para o forno de secagem de wafers, com o objetivo de evitar esse problema.
O núcleo desse elemento é feito de quartzo-halogênio, que emite radiação infravermelha de onda curta. Esse elemento, combinado com um arranjo de refletores, mantém a uniformidade da temperatura do wafer dentro de ±0,1°C em todo o lote, com repetibilidade de ±0,2°C. O elemento funciona em ambientes de classe 1–100, sem gerar partículas indesejadas. Os materiais utilizados são isentos de emissões gasosas, e o design do elemento garante que não haja contaminação. As mudanças de temperatura são rápidas e controláveis, permitindo que se alcance exatamente o perfil térmico necessário para o processamento do fotoresistente, sem ultrapassar os limites estabelecidos.
Isso significa controle preciso das dimensões críticas dos wafers, reduzindo assim a necessidade de retrabalho. O elemento funciona 24/7, com manutenção previsível. Além disso, o controle preciso da temperatura diminui o desperdício de energia em cada ciclo de processamento. Assim, obtêm-se resultados consistentes em todas as operações, independentemente da plataforma utilizada.
A instalação é simples, mas é preciso tratar o acoplamento térmico como uma variável importante no processo. O padrão de fluxo de ar do forno e as tolerâncias de montagem do elemento determinam a uniformidade real da temperatura. Portanto, é necessário verificar a calibração do forno após a substituição do elemento. Trate o elemento como parte integrante do sistema térmico, e o forno funcionará corretamente, sempre.