<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>ТСВ on IR Heating Lamp Parts</title>
		<link>http://ir-heat-parts.com/uk/tags/%D1%82%D1%81%D0%B2/</link>
		<description>Recent content in ТСВ on IR Heating Lamp Parts</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>uk</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 08 Jun 2026 05:21:22 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-parts.com/uk/tags/%D1%82%D1%81%D0%B2/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Нагрівач TSV (Through Silicon Via)</title>
				<link>http://ir-heat-parts.com/uk/posts/tsv-through-silicon-via-heater/</link>
				<pubDate>Mon, 08 Jun 2026 05:21:22 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-parts.com/uk/posts/tsv-through-silicon-via-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-parts.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Нагрівач TSV (Through Silicon Via)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;On the line, температурний дрейф — це не теорія, а брак. У роботі з TSV розкид у 0,5°C по поверхні пластини може проявлятися як варіації глибини травлення вія, нерівні профілі фоторезисту та нестійкі шари. Потрібен нагрівач, який розглядає теплову стабільність як технологічну вимогу, а не як надію.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Що має значення з технічної точки зору&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Ми експлуатуємо нагрівачі TSV, які підтримують однорідність температури на рівні пластини у межах ±0,1°C по активній зоні, вимірювану безпосередньо на робочій поверхні. Конструкція базується на короткохвильових інфрачервоних елементах і кварцовому тепловому менеджменті, що забезпечує швидкий розігрів і повторюване підтримання стабільного режиму.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
