Trong quy trình in ấn bằng phương pháp kỹ thuật litography, lò sấy wafer không chỉ có chức năng loại bỏ hơi ẩm mà còn đóng vai trò quan trọng trong việc xác định nhiệt độ phù hợp cho các bước xử lý phim quang học. Sự chênh lệch nhiệt độ 2°C ở bất kỳ vị trí nào trên wafer cũng có thể gây ra sai lệch về kích thước của các đường nét trên wafer; điều này sẽ không được phát hiện thông qua các thiết bị đo lường, cho đến khi wafer bị hư hỏng. Chúng tôi đã thiết kế bộ phận gia nhiệt trong lò sấy wafer sao cho có thể ngăn chặn tình trạng này xảy ra.
Bộ phận gia nhiệt này được làm từ vật liệu quartz-halogen phát sóng hồng ngoại ngắn波, kết hợp với hệ thống phản xạ vi mô. Bộ phận này giúp duy trì độ đồng đều nhiệt độ trên toàn bộ wafer ở mức ±0,1°C, với độ lặp lại nhiệt độ ở mức ±0,2°C. Bộ phận gia nhiệt này có thể hoạt động trong môi trường phòng sạch cấp độ 1–100 mà không tạo ra các hạt bụi; chất liệu được sử dụng ít phát khí, và cấu trúc kín giúp ngăn chặn sự ô nhiễm. Việc điều chỉnh nhiệt độ diễn ra nhanh chóng và chính xác, giúp đạt được nhiệt độ phù hợp cho quy trình xử lý phim quang học mà không xảy ra sai số.
Trên dây chuyền sản xuất, điều này có nghĩa là việc kiểm soát kích thước các chi tiết trên wafer được thực hiện một cách ổn định, giúp giảm số lượng sản phẩm cần được sửa chữa. Bộ phận gia nhiệt này có thể hoạt động 24/7 với chi phí bảo trì dễ dự đoán; việc kiểm soát nhiệt độ chặt chẽ còn giúp giảm lượng năng lượng tiêu thụ trong mỗi chu kỳ xử lý. Kết quả sấy và xử lý wafer luôn đồng đều, bất kể số lần xử lý hay loại lò sấy được sử dụng.
Việc lắp đặt khá đơn giản, nhưng cần coi yếu tố kết nối nhiệt như một biến quan trọng trong quá trình vận hành. Hình thức luồng khí trong lò và độ chính xác khi lắp đặt bộ phận gia nhiệt sẽ quyết định mức độ đồng đều nhiệt độ trên wafer. Vì vậy, cần kiểm tra lại độ chính xác của lò sau khi thay thế bộ phận gia nhiệt. Hãy coi bộ phận gia nhiệt như một phần của hệ thống điều nhiệt, chứ không phải là một bộ phận riêng biệt; như vậy, lò sẽ hoạt động như mong đợi, mỗi lần sử dụng.