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		<title>迷你版 on IR Heating Lamp Parts</title>
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				<title>迷你LED芯片封装灯</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-parts.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;迷你LED芯片封装灯&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;在生产线上，那些300毫米的晶圆正在等待Mini LED芯片封装工艺的进行——这一工序能够确保芯片的粘附性、固化效果以及整体可靠性。如果加热过程出现哪怕一点偏差，光刻胶的层结构就会遭到破坏，进而导致填充材料出现空洞，最终会影响产品的合格率。我们设计这款设备，就是为了确保整个工艺流程能够稳定地进行下去。&lt;/p&gt;</description>
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