<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>TSV on IR Heating Lamp Parts</title>
		<link>http://ir-heat-parts.com/zh/tags/tsv/</link>
		<description>Recent content in TSV on IR Heating Lamp Parts</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>zh</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 08 Jun 2026 05:21:23 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-parts.com/zh/tags/tsv/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>TSV 硅通孔 加热器</title>
				<link>http://ir-heat-parts.com/zh/posts/tsv-through-silicon-via-heater/</link>
				<pubDate>Mon, 08 Jun 2026 05:21:23 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-parts.com/zh/posts/tsv-through-silicon-via-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-parts.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;TSV 硅通孔 加热器&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;在线生产中，温度漂移不是理论问题——&lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;而是废品&lt;/a&gt;。在TSV工艺中，晶圆温度分布0.5°C的差异就可能表现为通孔蚀刻深度不均、光刻胶轮廓不良，以及堆叠结构无法稳定。你需要一个将热稳定性视为工艺要求而非期望的加热器。&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;技术关键点&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;我们运行的TSV加热器能够在整个活跃区实现晶圆级温度均匀性控制在±0.1°C以内，测量点位于工艺表面。设计采用短波红外元件和石英基温控系统，实现快速升温和可重复的稳态控制。&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
