为何我们在洁净室中放弃热风加热，转而使用红外线加热？
在半导体加工过程中，一切都取决于一个因素：时间。如果仍然依赖热风来实现固化、干燥或除气等操作，那你一定经历过这样的困扰：烤箱的加热速度远远跟不上生产需求。正因如此，越来越多的人开始选择红外线加热方式。
传统烤箱是通过加热空气来间接加热工件，这个过程相当缓慢。还存在着所谓的“热延迟”现象，即热量需要先穿过一层边界层才能作用于工件上。这就好比试图用取暖器来加热整个房间——你得等待很长时间，等待空气流动起来。
而红外线加热则不同。它不需要通过空气来传递热量，而是直接将电磁辐射传递到工件上。在洁净室里，这一点优势巨大。因为不会有强烈的热风冲击到脆弱的芯片上，从而大大减少了颗粒物飞扬的风险，也降低了污染的可能性。此外，也不必等待烤箱内部温度稳定下来，只要打开设备就可以立即开始工作。
毫无疑问，速度才是红外线加热最大的优点。我们发现，其加热时间可以减少50%到80%。因为材料可以直接吸收热量，所以几乎可以瞬间达到目标温度。这样一来，就可以处理更多数量的工件，而无需为了容纳更多设备而拆改厂房结构。
不过，红外线加热也并非万能的解决方案。只有当光源能够照射到工件表面时，它才能发挥作用。如果工件形状复杂或有凹陷部分，那么某些地方就会得不到足够的加热。为了解决这个问题，就需要采用多阵列或旋转装置，确保每个部位都能被均匀加热。另外需要注意的是，红外线的强度很高。由于热量传递得非常快，因此传感器必须精确调校。如果传感器反应迟缓，就有可能导致温度超标，从而损坏工件。