在100级洁净室中供暖时，最不希望看到的情况就是加热元件像“彩弹枪”一样散播灰尘。大多数普通加热器都有释放气体或出现碎屑的问题。如果有一些微小的颗粒附着在芯片或光学涂层上，那么整批产品就毁了。我们见过太多这样的情况了。因此，我们选择使用高纯度的合成石英来制造红外灯管。 **关键就在于石英的材料...

为何我们在生产线中用红外灯替代热风炉 如果你有过半导体加工的经验，那么你肯定知道使用热风炉的烦人之处。你需要先启动热风炉，然后等待一段时间，才能让工件达到所需的温度。看起来好像要为加热一个工件而花费大量时间来加热整个房间。 正因如此，越来越多的人开始选择经过认证的红外固化灯。这是因为红外线的能量传...

别再依赖热风了：为何选择镀金红外灯才是最佳方案 先来谈谈热风加热法。这是一种过时的加热方式——你需要先加热空气，再期望空气能把热量传递到待加工的部件上。问题在于，这个过程需要很长时间。在半导体加工中，这种延迟不仅令人烦恼，还会带来巨大的成本损失。 我们找到了更好的方法。通过使用双管镀金红外灯，我们...

别再浪费能量了：处理光刻灯的更佳方法 在半导体制造厂中，浪费电能其实就相当于浪费钱。当使用高功率灯光来处理晶圆时，大量的红外能量并不会真正照射到目标上，而是被反射回去或散射到空气中。为了解决这个问题，我们使用了镀金石英护罩。这种护罩可以将每一瓦特的能量准确引导到需要的地方——也就是直接照射到晶圆上...

如何防止晶圆固化灯爆炸 在对晶圆进行固化的过程中，需要保持完美的温度环境。但问题在于：如果灯具存在电气泄漏或绝缘层损坏的情况，那么不仅会损失一只灯泡，还会导致一批晶圆报废，同时控制板也会被烧毁。这无疑会带来巨大的经济损失。 为避免这种情况发生，我们非常重视两个关键指标：介电强度和绝缘电阻。 “应力...

别再浪费时间在无效的加热方式上了：为什么UHP红外线技术才是最佳选择 如果你们仍然依赖热空气循环来进行半导体加工，那无疑是在白白浪费大量时间。 想想热空气的工作原理吧：首先需要将空气加热，然后让空气流动，最后等待晶圆达到所需的温度。在大规模生产中，这种延迟会严重影响生产效率，还会降低整体效率。 精...

别再浪费红外线能量了 说实话，能源的浪费其实是一种设计缺陷。在晶圆加工过程中，这种现象屡见不鲜。大多数人仍然使用普通的铝制反射器，但问题在于，大量的红外线能量会泄漏掉或被外壳吸收掉，这无疑是一种浪费。 因此，我们才会使用镀金反射器。黄金具有更出色的反射红外线的能力。这样一来，机器的框架就不会无缘无...

在加热易挥发化学物质时确保安全 说实话，加热化学清洁剂是一件非常危险的工作。通常情况下，这些物质会释放出易燃的蒸汽，而我们最不希望看到的就是发生火花或化学反应，从而导致整个工作场所陷入灾难状态。 普通的短波红外灯在这里其实并不适用，因为它们会释放出臭氧和高能量的紫外线。在充满易挥发化学物质的房间里...

在生物传感器制造过程中，控制好温度至关重要。如果你正在制作生物传感器，那么你就知道其中的不易了——温度必须精确控制，既不能太高，也不能太低。否则，基材就会变形，化学键也会被破坏。 长期以来，人们都使用对流式烤箱来加热材料。但如果是现代数字化生产流程的话，这种方式就太慢了。因此，我们转而使用红外线加...

如何确保红外加热器在化学清洗线中的安全使用 说实话，普通的红外灯并不适用于化学清洗线环境。因为它们很容易损坏。而当易燃溶剂存在于高压加热元件附近时，那就不仅仅是设备故障的问题了——还存在着爆炸的风险。这样的操作方式无疑会带来极大的安全隐患。 因此，我们设计了防水型红外灯。这种灯专为那些环境恶劣、其...

如何避免碳纤维红外灯导致保险丝烧断 碳纤维红外灯会产生大量热量，同时对其电压要求也相当严格。当这类灯具被安装在高端工业设备中时，绝不能有任何闪失。哪怕是微小的绝缘缺陷，都可能引发断路器跳闸，甚至损坏控制电路板。 因此，我们不会采用“随机抽样”的方式来检测产品。在产品离开工厂之前，我们会对每一支灯具...

简介 我们为生产与包装生产线提供替代用的灯丝灯泡。您需要的是一种能够替代原有灯泡、同时又不增加成本的热源。我们的红外灯泡专为直接替换而设计，其尺寸和热性能都与原有灯泡完全一致，因此您的生产流程可以顺畅运转，不会出现问题。 功率、电压及适配性——用简单的语言解释 其实很简单：这种灯泡采用300毫米长...

在晶圆加工过程中，晶圆干燥或光刻胶固化时的温度波动不仅会导致效率降低，还会严重影响产品良率。如果晶圆表面出现3°C的温差，就可能会使晶圆的尺寸精度受到影响。而缓慢的升温过程则可能导致溶剂残留，进而引发缺陷。SK15红外灯正是为了解决这些问题而设计的，它通过精确控制的加热方式来避免这些故障。 在这个...

在芯片制造过程中，干燥温度的波动可不是一个小问题。这种波动会严重影响到产品的良率。无论是在软烘烤还是硬烘烤阶段，对温度控制的精度要求都非常高。如果晶圆表面的温度不均匀，那么在曝光之后就会出现尺寸误差。我们设计这款晶圆干燥灯，就是为了从源头杜绝这种温度波动。 关键在于其内部结构 我们使用石英封装的短...

在芯片制造厂里，人们很快就会明白：即使晶圆从干燥机中出来时温度差异仅为1.2℃，也足以使晶圆的温度超出光刻工艺所允许的范围。随着芯片制程的不断缩小，光阻材料的软烘烤和硬烘烤过程中的温度控制要求也变得越来越严格——这其实是很自然的。因此，干燥灯必须能够快速且稳定地提供恒定的热量，同时不会产生任何颗粒...

在生产线上，那些300毫米的晶圆正在等待Mini LED芯片封装工艺的进行——这一工序能够确保芯片的粘附性、固化效果以及整体可靠性。如果加热过程出现哪怕一点偏差，光刻胶的层结构就会遭到破坏，进而导致填充材料出现空洞，最终会影响产品的合格率。我们设计这款设备，就是为了确保整个工艺流程能够稳定地进行下...

在晶圆制造车间，光刻胶或晶圆界面中夹带的水分会扰乱热控制。水分会散射热量，导致软烘和硬烘曲线偏离设定目标。其后果是基底缺陷、残胶以及线宽偏差，进而影响良率。我们开发了一款晶圆除湿灯，用以消除这一变量对工艺的影响。 核心关键点 我们采用短波卤素发射器，封装在石英灯罩内，配合闭环红外测温仪。结果是实现...