停止浪费时间：为何红外加热比热风加热更适用于晶圆处理 如果你有过半导体加工的经验，的话，就应该知道等待带来的烦恼。使用热风循环加热的方式，就好比为了加热一杯咖啡而试图让整个房子都变暖一样。首先需要加热整个腔体，然后再加热空气，最后才能加热晶圆。这个过程非常缓慢且效率低下，还会造成不必要的延迟，从而...

如何防止晶圆固化灯爆炸 在对晶圆进行固化的过程中，需要保持完美的温度环境。但问题在于：如果灯具存在电气泄漏或绝缘层损坏的情况，那么不仅会损失一只灯泡，还会导致一批晶圆报废，同时控制板也会被烧毁。这无疑会带来巨大的经济损失。 为避免这种情况发生，我们非常重视两个关键指标：介电强度和绝缘电阻。 “应力...

为什么我们要如此重视红外传感器的绝缘性能测试？ 我们会对出厂的每一只红外传感器进行测试。每一个都不放过。我们会检测它们的耐压能力和绝缘电阻，因为在芯片制造过程中，哪怕有微小的电气泄漏，也会带来严重后果。这不仅会损坏传感器本身，还可能毁掉整批硅片。 如何找到传感器的临界点？ 我们通过让这些组件承受远...

如何防止晶圆加热器引发实验室灾难 说实话，在化学清洗环境中对晶圆进行加热是一项非常危险的工作。当周围存在易燃或易爆物质时，普通的红外线灯简直就是一种隐患——哪怕有一点点火花或元件过热，都可能引发火灾。这种情景足以让许多工程师夜不能寐。 为了解决这个问题，我们彻底摒弃了开放式灯具的使用方式。取而代之...

停止给工具加热，而是将热量直接传递到晶圆上 普通的红外灯其实就跟普通灯泡没什么两样——它们会将热量向各个方向散发。对于晶圆加工设备来说，这显然是个大问题。 当您提高加热功率时，大部分能量并不会作用于晶圆上，而是直接撞击到设备的内部结构上。这样一来，设备的内部部件就可能会因为过热而变形，更糟糕的是，...

为何我们要选择红外加热技术来干燥无铅半导体元件 在烘干MEMS传感器晶圆时，其实是在进行一场充满风险的作业。必须将那些极其微小的结构上的每一滴水都去除干净，同时还要避免损坏或变形这些结构。 长期以来，人们一直依靠对流式烤箱或化学剂来完成这项工作。但随着行业向“无铅、环保”的标准发展，那些旧方法已经...

简介 我们生产的卤素加热灯并非普通工厂里常见的那种。这类灯泡是专为晶圆加工生产线设计的。它们可直接安装在设备中，能够为那些需要高强度、可重复性高的加热效果的高端制造工厂提供理想解决方案，同时不会占用过多空间。 讲讲功率、电压及安装适配性 在晶圆加工过程中，这类灯泡通常被设定为在400伏特电压下输出...

在晶圆加工过程中，晶圆干燥或光刻胶固化时的温度波动不仅会导致效率降低，还会严重影响产品良率。如果晶圆表面出现3°C的温差，就可能会使晶圆的尺寸精度受到影响。而缓慢的升温过程则可能导致溶剂残留，进而引发缺陷。SK15红外灯正是为了解决这些问题而设计的，它通过精确控制的加热方式来避免这些故障。 在这个...

在芯片制造过程中，干燥温度的波动可不是一个小问题。这种波动会严重影响到产品的良率。无论是在软烘烤还是硬烘烤阶段，对温度控制的精度要求都非常高。如果晶圆表面的温度不均匀，那么在曝光之后就会出现尺寸误差。我们设计这款晶圆干燥灯，就是为了从源头杜绝这种温度波动。 关键在于其内部结构 我们使用石英封装的短...

在芯片制造厂里，人们很快就会明白：即使晶圆从干燥机中出来时温度差异仅为1.2℃，也足以使晶圆的温度超出光刻工艺所允许的范围。随着芯片制程的不断缩小，光阻材料的软烘烤和硬烘烤过程中的温度控制要求也变得越来越严格——这其实是很自然的。因此，干燥灯必须能够快速且稳定地提供恒定的热量，同时不会产生任何颗粒...

在光刻工艺中，晶圆干燥炉的作用不仅仅是去除水分。它还决定了后续各次光刻胶软化处理和硬化处理时的温度参数。如果晶圆加热不均匀，哪怕只有2°C的差异，也可能会导致晶圆上的线条宽度出现偏差；而这种偏差在常规检测中是难以发现的，直到产品出现质量问题时才会被察觉。因此，我们特意设计了特殊的加热元件，以避免这...

在晶圆制造车间，光刻胶或晶圆界面中夹带的水分会扰乱热控制。水分会散射热量，导致软烘和硬烘曲线偏离设定目标。其后果是基底缺陷、残胶以及线宽偏差，进而影响良率。我们开发了一款晶圆除湿灯，用以消除这一变量对工艺的影响。 核心关键点 我们采用短波卤素发射器，封装在石英灯罩内，配合闭环红外测温仪。结果是实现...