라인 위에서는 그 300mm 웨이퍼가 준비된 채로 기다리고 있습니다. 이제는 미니 LED 칩을 포장하는 과정에서 열처리가 이루어져야 합니다. 이 열처리를 통해 칩과 웨이퍼가 단단히 결합되고, 내구성도 확보됩니다. 만약 열처리 과정에서 약간이라도 오차가 생기면, 포토레지스트의 구조가 파괴되고, 공극이 생기며, 최종 제품의 품질도 저하됩니다. 우리는 이러한 문제를 방지하기 위해 이 장비를 개발했습니다.
실제로 필요한 것은 단순히 서류상의 수치가 아니라, 실제 생산 현장에서도 일관된 성능을 유지할 수 있는 제어 시스템입니다. 이 장비는 접합 부위 전체에서 웨이퍼의 온도를 ±0.1°C 이내로 유지해줍니다. 설정된 온도 범위 내에서만 작동하기 때문에, 부드러운 열처리나 강한 열처리 과정에서도 문제가 발생하지 않습니다. 이 장비는 클래스 1–100 등급의 청정실에서 작동하며, 입자 발생량도 거의 없어서 리소그래피 및 포장 과정에서도 규격을 충족합니다. 열 프로파일도 24시간 내내 일관되게 유지되므로, 주기별 성능도 안정적으로 유지되고, 계획하지 않은 가동 중단을 피할 수 있습니다.
이 장비가 이 공정에 적합한 이유는 바로 열 관리 능력 때문입니다. 정밀한 온도 제어를 통해 재작업을 줄이고, vias 형성 및 캡슐화 과정도 정상적으로 진행됩니다. 또한, 최대 출력을 유지하면서도 에너지 사용을 최적화할 수 있습니다. 장비의 수명도 길어서, 자주 교체할 필요가 없습니다. 그 결과, 미니 LED 칩의 1차 포장 성공률이 높아집니다.
몇 가지 실용적인 팁을 드리자면, 이 장비는 EMI를 안정적으로 유지하기 위해 청정실 수준의 전력 공급과 접지가 필요합니다. 또한, 장비 인터페이스 주변의 공간도 잘 계획해야 합니다. 이 장비는 표준 포장 시스템과도 연동될 수 있지만, 접합 헤드와 광학 부품도 일치시켜야 정렬과 온도 분포가 일관되게 유지됩니다.
열 관리와 청정도 관리를 함께 계획해야 합니다.