迷你LED芯片封装灯

在生产线上，那些300毫米的晶圆正在等待Mini LED芯片封装工艺的进行——这一工序能够确保芯片的粘附性、固化效果以及整体可靠性。如果加热过程出现哪怕一点偏差，光刻胶的层结构就会遭到破坏，进而导致填充材料出现空洞，最终会影响产品的合格率。我们设计这款设备，就是为了确保整个工艺流程能够稳定地进行下...