TSV 硅通孔 加热器

在线生产中，温度漂移不是理论问题——而是废品。在TSV工艺中，晶圆温度分布0.5°C的差异就可能表现为通孔蚀刻深度不均、光刻胶轮廓不良，以及堆叠结构无法稳定。你需要一个将热稳定性视为工艺要求而非期望的加热器。 技术关键点 我们运行的TSV加热器能够在整个活跃区实现晶圆级温度均匀性控制在±0.1°C...