On the line, 온도 드리프트는 이론이 아니라 불량이다. TSV 작업에서 웨이퍼 전체에 0.5°C 편차가 발생하면 이는 비아 식각 깊이 편차, 사진감광제 프로파일 불량, 적층 불량으로 나타난다. 열 안정성을 단순한 기대가 아니라 공정 요구 사항으로 취급하는 히터가 필요하다.
기술적으로 중요한 점
우리는 공정 표면에서 측정된 활성 영역 전체에서 웨이퍼 수준의 균일도를 ±0.1°C 이내로 유지하는 TSV 히터를 운용한다. 설계는 단파 적외선 요소와 석영 기반 열 관리에 중점을 두어 빠른 상승과 반복 가능한 정상 상태 제어를 가능하게 한다.
클린룸 Class 1~100 달성이 가능한 이유는 저방출가스를 유지하고 플랫폼을 입자 제어용으로 설계하여 오염물이 열 경로에 유입되지 않도록 관리하기 때문이다. 무입자 발생은 베이크 사이클 중 현장 인라인 검증으로 확인된다.
생산 현장에서 검증된 이유
공정이 실제 가동되는 현장에서 그 가치를 체감할 수 있다. 소프트 베이크와 하드 베이크가 예측 가능해지고 치수 제어가 개선되며 라인폭 변동이 감소하는데, 이는 열 예산이 매번 일관되게 유지되기 때문이다.
TSV 어닐 및 시드층 준비가 더 안정화되어 내부 공극 발생 위험과 후속 재작업이 줄어든다. 에너지 사용량 또한 감소하는데, 엄격한 온도 제어와 빠른 안정화가 짧은 소킹 시간을 가능하게 한다. 해당 플랫폼은 24시간 7일 연속 가동에 적합하며, 현장 검증된 내구성으로 예기치 않은 다운타임과 예비부품 부담을 줄인다.
계획 단계에서 고려할 사항
설치는 간단하지만 열 인터페이스는 사용할 척과 장비 외형 조건에 맞추어야 한다. 각 스테이션별 보정을 위한 오프셋 여유를 예산에 반영해야 하는데, 주변 환경의 기류와 장비의 열 질량이 웨이퍼 평면상의 측정 값에 영향을 미칠 수 있다.
설정값 고정과 제품군 전체의 균일도 맵 확인을 위해 짧은 시운전 공정을 계획해야 한다.